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【征文通知】第二十一届中国覆铜板技术研讨会征文通知
CCLA自2000年举办“第一届中国覆铜板技术研讨会”以来，已成功举办了20届《覆铜板技术研讨会》。它已成为我国覆铜板行业最高层次的学术交流盛会，也是全面展示全球及我国覆铜板产 ...查看更多
2020年上半年PCB行业IPO：A股上市队伍不断壮大 拟募资总额达百亿
2020年，IPO大爆炸。 尽管疫情对经济造成影响，但新股发行、审核的节奏并未放缓。21世纪经济报道记者统计Wind数据发现，按照发行日统计，截至今年6月30日，今年上半年国内资本市场已实施及未实施 ...查看更多
2019年我国覆铜板行业调查解析
2020年7月4日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）主办、苏州巨峰新材料科技有限公司承办的“2020年中国覆铜板行业高层论坛”在江苏 ...查看更多
CCLA成功举办2020年中国覆铜板高层论坛
2020年7月4日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）主办、苏州巨峰新材料科技有限公司承办的《2020年中国覆铜板行业高层论坛》，在江苏省苏州市吴江宾馆成 ...查看更多
泰和电路科技年产200万平方米多层线路板制造项目签约落户肇庆
10个重点项目集中签约，计划总投资达100亿元！6月28日，四会市举办产业招商重点项目签约仪式，为深入开展“产业招商落地年”行动再添亮丽一笔，推动制造业高质量发展迈上新台阶。 ...查看更多
超华科技：携手共进 推动我国铜箔行业再上新台阶
2020年6月21日，“2020中国电子铜箔行业高层论坛”成功召开，南通市通州区政府领导、铜箔生产企业、设备制造企业、相关科研院所、社会团体等129家单位的221名代表汇聚一堂 ...查看更多
